ベステラ株式会社は、2019年7月24日(水)から7月26日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されるメンテナンス･レジリエンスTOKYO2019に出展いたします。
当日はベステラの３つの事業である、■プラント解体、■トランス（変圧器）解体、■3Dレーザー計測・データサービス をご紹介いたします。微量ＰＣＢ含有トランス類をはじめとするプラント解体工事と、派生したサービスの活用事例を、ぜひ弊社ブースでご覧ください。スタッフ一同、心よりお待ちしております。
会 期 ： 2019年7月24日(水)～7月26日(金) 10：00-17：00
会 場 ： 東京ビッグサイト 西４ホール ブース番号 W4C アクセス
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