ベステラ株式会社
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メンテナンス・レジリエンスTOKYO2019 に出展いたします

2019/06/27

ベステラ株式会社は、2019年7月24日(水)から7月26日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されるメンテナンス・レジリエンスTOKYO2019に出展いたします。

当日はベステラの3つの事業である、■プラント解体、■トランス(変圧器)解体、■3Dレーザー計測・データサービス をご紹介いたします。微量PCB含有トランス類をはじめとするプラント解体工事と、派生したサービスの活用事例を、ぜひ弊社ブースでご覧ください。スタッフ一同、心よりお待ちしております。

会 期 : 2019年7月24日(水)~7月26日(金) 10:00-17:00

会 場 : 東京ビッグサイト 西4ホール ブース番号 W4C-03 アクセス

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