メンテナンス・レジリエンスTOKYO2018 に出展いたします

ベステラ株式会社は、2018年7月18日(水)から7月20日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されるメンテナンス･レジリエンスTOKYO2018に出展いたします。

当日はベステラの３つの事業である、■プラント解体、■トランス（変圧器）解体、■3Dレーザー計測・データサービスをご紹介いたします。
微量ＰＣＢ含有トランス類をはじめとするプラント解体工事と、派生したサービスの活用事例を、ぜひ弊社ブースでご覧ください。
スタッフ一同、心よりお待ちしております。

会期： 2018年7月18日(水)～7月20日(金)　10：00-17：00
会場：東京ビッグサイト東2ホールブース番号 2Ｆ-10　アクセス