ベステラ株式会社
新着情報

メンテナンス・レジリエンスTOKYO2018 に出展いたします

2018/06/19

ベステラ株式会社は、2018年7月18日(水)から7月20日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されるメンテナンス・レジリエンスTOKYO2018に出展いたします。

当日はベステラの3つの事業である、■プラント解体、■トランス(変圧器)解体、■3Dレーザー計測・データサービス をご紹介いたします。微量PCB含有トランス類をはじめとするプラント解体工事と、派生したサービスの活用事例を、ぜひ弊社ブースでご覧ください。スタッフ一同、心よりお待ちしております。

会 期 : 2018年7月18日(水)~7月20日(金) 10:00-17:00

会 場 : 東京ビッグサイト 東2ホール ブース番号 2F-10 アクセス

詳細はこちら

新着情報

メディア実績